Firmenzweck |
Hersteller von anspruchsvollen Flex, Starrflex und Multilayer PCB in konventioneller, Laser- und Plasmatechnologie (Dycostrate). Minimale Leiterbreiten und -abstände: 50ym.
Spezialitäten sind bondbare Oberflächen für Gold- und Aluminiumdrahtbonden (COB, COF, Flip Chip), seitliche Durchkontaktierungen ohne Gräte, Leiterplatten für Minaturisierung (z.B. Hörgeräte), sowie PCBs mit komplexen Konturen.
Leiterplatten sind RoHS-konform und mit fast allen Endoberflächen verfügbar.
Hinweis: Der Firmenzweck wurde von help.ch zur Verfügung gestellt und basiert auf firmenseitigen oder redaktionellen Angaben.
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